Polishing Pads

With dopa polishing pads you will achieve superior flatness, material removal rate (MRR) and surface quality on materials like glass, sapphire, silicon carbide and other ultra-hard carbides and nitrides.

The dopa GP-1 works with Silica CMP slurries as well as with diamond slurries. You will achieve the best process results when using the pad in combination with dopa polishing slurries.

Customized grooving and slurry holes available upon request

Benefits of polishing pads

Hohe Abtragsraten (MRR)
Exzellente (mit GP1, WP2-7) bzw. gute (mit BP2) Ebenheit und TTV der bearbeiteten Komponenten
Verbessert die Oberflächengüte und minimiert die Tiefenschädigung Ihrer Bauteile
Erheblich verringerte Orangenhaut und Abrundung von Kanten
Kompatibel mit Silizium-CMP-Suspensionen im Nanometerbereich und Diamantsuspensionen
Gleichbleibende Abtragsraten, welche Ihnen eine bessere Prozesskontrolle ermöglichen
Sehr beständiges Tuch mit langer Nutzungsdauer