
Polishing Pads
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Polishing Pads
Polishing Pads
With dopa polishing pads you will achieve superior flatness, material removal rate (MRR) and surface quality on materials like glass, sapphire, silicon carbide and other ultra-hard carbides and nitrides.
The dopa GP-1 works with Silica CMP slurries as well as with diamond slurries. You will achieve the best process results when using the pad in combination with dopa polishing slurries.

Customized grooving and slurry holes available upon request
Benefits of polishing pads
- Hohe Abtragsraten (MRR)
- Exzellente (mit GP1, WP2-7) bzw. gute (mit BP2) Ebenheit und TTV der bearbeiteten Komponenten
- Verbessert die Oberflächengüte und minimiert die Tiefenschädigung Ihrer Bauteile
- Erheblich verringerte Orangenhaut und Abrundung von Kanten
- Kompatibel mit Silizium-CMP-Suspensionen im Nanometerbereich und Diamantsuspensionen
- Gleichbleibende Abtragsraten, welche Ihnen eine bessere Prozesskontrolle ermöglichen
- Sehr beständiges Tuch mit langer Nutzungsdauer

Olga Stark
Internal Sales for Tools, Machines & Consumables
+49 (0)30 5858428 32
olga.stark@dopa-diatools.com

Jürgen Waidhas
Global Sales for Tools and Machines
+49 (0)1624012599
juergen.waidhas@dopa-diatools.com

Mario Patraschkov
Head of Sales Tools, Machines & Consumables
+49 (0)30 5858428 31
mario@dopa-diatools.com
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